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近日，紫光股份旗下新華三集團重磅發(fā)布業(yè)界首款1.6T智算交換機H3C S9825-8C-G，通過網(wǎng)絡技術(shù)創(chuàng)新大幅提升智能算力傳輸效率。該產(chǎn)品全面支持單端口1.6T轉(zhuǎn)發(fā)速率，成功實現(xiàn)在高速率接口上的容量突破，結(jié)合創(chuàng)新的硬件架構(gòu)升級，滿足智算網(wǎng)絡高吞吐、低時延、綠色節(jié)能的需求，引領業(yè)界全面開啟智算網(wǎng)絡1.6T時代。

根據(jù)IDC預測，未來兩三年國內(nèi)AI領域的市場規(guī)模將持續(xù)保持每年20%以上的高速增長。在智算中心場景，高效整合算力資源、優(yōu)化網(wǎng)絡傳輸性能成為智算資源規(guī)?；瘧玫年P鍵所在，低延時、高帶寬成為智算網(wǎng)絡標配。多年來，以太網(wǎng)技術(shù)和新協(xié)議標準逐步發(fā)展，每一代以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸速率都在翻倍。從200G過渡到400G，再到如今逐步商用的800G，可以肯定的是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡走向1.6T已是大勢所趨。

為應對智算時代帶寬激增需求，本次新華三推出的智算交換機H3C S9825-8C-G率先支持1.6T插卡配置，整機最大支持16個1.6T OSFP接口，滿足未來更高速率的智算網(wǎng)絡需求。從400G到1.6T，信號輸出提升了4倍，對硬件的走線布局、線路插損和信號完整性提出了更高要求。H3C S9825-8C-G單板采用國內(nèi)先進的1.6T信號連接器和高頻板材，通過對單板層疊和走線通道的精細化設計，確保112G PAM4信號輸出的高質(zhì)量。同時，對鏈路中的芯片、連接器和PCB進行了嚴格的仿真與優(yōu)化設計，將出光口整體鏈路損耗控制在5dB以內(nèi)，滿足走線插損的標準，達到了業(yè)界領先的性能水準。

更高的端口速率不僅增加了信號設計的復雜性，也對散熱設計提出了更高要求。H3C S9825-8C-G采用熱仿真技術(shù)進行散熱模擬、前后直通風道設計、并優(yōu)化了PCB板材走線布局，符合市場主流1.6T模塊的功耗要求。該產(chǎn)品還配備了3+1冗余設計的高性能風扇，支持靜音節(jié)能模式，并具備液冷和風冷混合部署的能力，能夠顯著降低系統(tǒng)功耗，提升運行效率。

此外，產(chǎn)品內(nèi)嵌NAI智原生技術(shù)，結(jié)合AI ECN和AI流量畫像技術(shù)，實時監(jiān)測不同隊列的傳輸時延、隊列長度和緩存變化，自動調(diào)整傳輸門限，實現(xiàn)端到端的無損網(wǎng)絡。面對網(wǎng)絡擁塞故障問題，產(chǎn)品具備DPSH數(shù)據(jù)面的微秒級故障自愈能力，能夠感知故障并主動切換繞行，確保上層應用無感知、AI訓練不中斷。

在智算網(wǎng)絡領域，新華三集團堅持基于標準化的以太網(wǎng)技術(shù)堆棧，保持架構(gòu)的開放兼容，實現(xiàn)網(wǎng)絡與多元算力體系的最佳調(diào)配，并擁有領先業(yè)界的200G/400G/800G全系列高性能交換機產(chǎn)品，可滿足不同用戶靈活組網(wǎng)的需求。

新華三集團深耕企業(yè)網(wǎng)絡二十余載，致力于先進網(wǎng)絡技術(shù)的探索和創(chuàng)新，此次1.6T智算交換機新品發(fā)布，是新華三在AI時代全面引領智算網(wǎng)絡發(fā)展的又一力作。未來，新華三將秉持“精耕務實，為時代賦智慧”的理念，持續(xù)投入1.6T高密產(chǎn)品研發(fā)，為將來更大聯(lián)接規(guī)模、更高傳輸帶寬的智算網(wǎng)絡建設蓄力。